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化學鎳金工藝常見問題-金層“粗糙、發(fā)白” 的原因及對策？亞美電鍍設備

來源:亞美化學鎳金生產(chǎn)設備 | 作者:hzyamei | 發(fā)布時間: 2541天前 | 4305 次瀏覽 | 分享到:

來料銅面殘留膠漬或藥水、本身銅面不潔或銅層粗糙、銅面氧化嚴重、微蝕過度、微蝕銅離子高（不均勻）、退錫不凈;

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問題產(chǎn)生原因分析：

　　1.來料銅面殘留膠漬或藥水、本身銅面不潔或銅層粗糙、銅面氧化嚴重、微蝕過度、微蝕銅離子高（不均勻）、退錫不凈;

　　2.金槽污染（金屬鎳雜質污染）或失衡（負載量過大或過?。?、溫度低、PH值低、金濃度低、比重低、穩(wěn)定劑（絡合劑）太多、金層厚度不足或金槽藥水達到4MTO或以上;

　　3.本身沉鎳不良（鎳層薄或呈陰陽色），如沉金后金層外觀灰暗，其主要是鎳層灰暗，鎳浴液活性差（不穩(wěn)定）、鎳缸循環(huán)局部過快和鎳缸溫度局部過熱或鎳穩(wěn)定劑濃度過高;

　　4.化學鎳溶液中有固體顆粒、阻焊發(fā)白或脫落（曝光量不夠或烤溫時間不夠）導致鎳金藥水、鈀或銅少量污染;

　　5.鎳槽鍍液PH太高或水質不潔。

　　相應的改善對策：

　　l. 加強檢查來料、電鍍銅層質量或選優(yōu)質板材、控制微蝕咬銅速率、退錫干凈（化鎳前的板子銅面必須確保干凈）;

　　2. 檢測金槽浴液各成分必須控制在范圍內;

　　3.改善沉鎳質量（把握好活性/MTO 以及其它成分的控制）、確保鎳槽循環(huán)過濾和槽液溫度達到均勻以及控制好鎳穩(wěn)定劑在范圍內;

　　4.加強化學鎳溶液過濾及避免鈀或銅離子等雜質污染; 5.確保水質量以及鎳槽PH 值維持在范圍內操作。
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